11月10日主题复盘 国产芯片持续活跃，天然气、3D打印均有表现
作者：股票配资炒股交流
发布时间：2024年02月24日 06:02:21
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一、行情回顾
三大指数今日弱势震荡，上证50盘中跌超1%，以保险为首的权重板块走势较弱。高位强势股继续退潮，龙字辈、凤字辈方向领跌，圣龙股份、锋龙股份、腾龙股份、龙溪股份、上海凤凰等跌停，海立股份、伟时电子、天普股份上演天地板，此外捷荣技术、真视通、通达电气等多只前期强势股封跌停板。燃气股逆势大涨，东方环宇、德龙汇能涨停。医药商业股拉升，一心堂封板。存储芯片概念股活跃，力源信息、好上好涨停。个股跌多涨少，两市超2700股飘绿，今日成交8274亿元。
1.天然气
天然气板块今日大涨，德龙汇能、东方环宇涨停。
据新华社报道，世界气象组织于当地时间11月8日发布最新预测，称本次厄尔尼诺现象将至少持续至2024年4月，并将推动陆地和海洋温度进一步升高。
信达证券预计“十四五”期间国内天然气供需关系仍偏紧，市场化气价有望维持高位，煤层气企业盈利有望提升。
2.国产芯片
国产芯片板块今日大涨，文一科技、亚翔集成、皇庭国际等涨停。
据澎湃新闻等报道，英伟达已开发出针对中国市场的最新改良版系列芯片——HGXH20、L20PCle和L2PCle。
值得注意的是，虽然算力上与A100有明显差距，但新款算力芯片H20 GPU拥有96GB HBM3内存，内存带宽为4.0 TB/s，这比“全球”H100的3.6 TB/s带宽更高，弥补了算力上的缺陷。
华泰证券表示，AI带动的算力需求快速增长需要存储芯片进行容量与带宽上的配套， GDDR方案带宽迭代速度已难以满足，而带宽更高的HBM方案有望加速增长，预计HBM将在24/25年后成为市场主流。
HBM产业链主要由IP、上游材料、晶粒设计制造、晶片制造、封装与测试等五大环节組成，国内厂商则主要处于上游材料领域。
3.3D打印
3D打印板块午后大涨，金太阳触板，银邦股份拉升。
华福证券认为，通过对智能手机/手表出货量的预估，对渗透率、价值量占比、单个手机用量、钛合金价格、粉末利用率的合理假设后得出，2027年在3D打印渗透率在20%的情况下全球智能手机和智能手表的市场空间分别为486.35亿元和63.42亿元，中国市场为108.20亿元和31.80亿元。
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